聚四氟乙烯包覆墊片可以忽略不計的損失到700MHz和品質因數Q，zui多至12在1GHz。這些膜可以是有前途的候選作為使用的高頻分量，例如，在移動通信的電子設備上的應用技術已經非常成熟。 通過氣相串聯沉積制備與不同的層厚度，膜顯示鐵磁諧振頻率從3.0到4.7GHz和從100至175的范圍中的高頻磁導率。固化后的PCS纖維中氧含量，得到的碳化硅纖維的氧含量低，但是拉伸強度高，耐熱性好。
聚四氟乙烯包覆墊片與其他應用程序是由聚四氟乙烯的交聯，可誘導在不含氧氣的氣氛中在熔融狀態下通過照射交聯，如結晶機械性能等進行交聯，并改善輻射電阻。聚碳硅烷的纖維，作為碳化硅的陶瓷纖維的前體在不含氧氣的氣氛下通過電子束照射固化，具有非常低的氧含量可以由熱解在氨氣氣體中，通過新的處理以產生氮化硅纖維轉換為氮化硅纖維。
